SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)常用(yòng)的檢測手段

【概要描述】SMT貼片加工(gōng)常見檢測方法

分(fēn)類：新(xīn)聞資訊
作(zuò)者：
來源：
發布時間：2024-06-12
訪問量：0

詳情

焊接質(zhì)量檢測是SMT貼片加工(gōng)的一個重要環節，貼片焊接的質(zhì)量直接關乎整個電(diàn)子加工(gōng)産(chǎn)品的質(zhì)量，裝(zhuāng)聯電(diàn)子SMT加工(gōng)廠為(wèi)大家介紹下SMT貼片加工(gōng)常見檢測方法。

SMT貼片加工(gōng)常見檢測方法

光學(xué)檢測方法：

随着SMT貼片元器件封裝(zhuāng)尺寸的減小(xiǎo)和電(diàn)路闆貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工(gōng)目檢就顯得力不從心，其穩定性和可(kě)靠性難以滿足生産(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用(yòng)光學(xué)檢測就越來越重要。

目視檢測法：

該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT小(xiǎo)批量貼片加工(gōng)廠的生産(chǎn)線(xiàn)上很(hěn)少作(zuò)為(wèi)主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多(duō)數用(yòng)于返修返工(gōng)等。

AOI檢測法：

使用(yòng)自動光學(xué)檢測作(zuò)為(wèi)減少缺陷的工(gōng)具(jù)，可(kě)用(yòng)于貼片加工(gōng)過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用(yòng)了高級的視覺系統、新(xīn)型的給光方式、高的放大倍數和複雜的處理(lǐ)方法，從而能(néng)夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

關鍵詞：

掃二維碼用(yòng)手機看

上一個: 2024裝(zhuāng)聯電(diàn)子旅遊團建活動

下一個: 貼片機和人工(gōng)貼片的優缺點是什麽

上一個: 2024裝(zhuāng)聯電(diàn)子旅遊團建活動

下一個: 貼片機和人工(gōng)貼片的優缺點是什麽