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行業新(xīn)聞

04-09 

SMT貼片機抛料，怎麽辦(bàn)

什麽是SMT貼片機抛料？為(wèi)什麽會出現SMT貼片機抛料？ SMT貼片機抛料怎麽辦(bàn)？

12-20 

熬過冬天就是春，業内集體(tǐ)看好明年半導體(tǐ)市場趨勢

熬過冬就是春，最近的半導體(tǐ)市場總算是迎來了一些好消息。

07-13 

低溫錫膏在回流焊過程中(zhōng)助焊劑殘留，怎麽辦(bàn)？

在電(diàn)子制造工(gōng)廠中(zhōng)，他(tā)們開始使用(yòng)了一種新(xīn)型的低溫錫膏來進行回流焊接，當他(tā)們開始使用(yòng)這種新(xīn)的低溫錫膏進行回流焊接時，他(tā)們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物(wù)在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點，影響了焊接點的可(kě)靠性和外觀。

07-11 

鄭州市裝(zhuāng)聯電(diàn)子有(yǒu)限公(gōng)司位于鄭州市高新(xīn)區(qū)電(diàn)子電(diàn)器産(chǎn)業園，2009年7月1日成立，是鄭州市一家專業電(diàn)子産(chǎn)品OEM服務(wù)商(shāng)，能(néng)夠為(wèi)客戶提供各類電(diàn)子産(chǎn)品的前期設計、元器件采購(gòu)、SMT加工(gōng)、THT加工(gōng)、組裝(zhuāng)測試、三防老化、成品包裝(zhuāng)和收發貨全流程服務(wù)。　　公(gōng)司成立以來，秉承“客戶至上，質(zhì)量至上”的經營方針，以客戶為(wèi)關注焦點，持續滿足客戶的需求和期望。業務(wù)範圍涵蓋全國(guó)多(duō)個省份，與二百餘家客戶建立了長(cháng)期穩定的戰略合

05-10 

PCB線(xiàn)路闆設計流程解析

PCB線(xiàn)路闆設計需提供資料：　　1、原理(lǐ)圖：可(kě)以産(chǎn)生正确網表(netlist)的完整電(diàn)子文(wén)檔格式;　　2、機械尺寸：提供定位器件的具(jù)體(tǐ)位置、方向标識，以及具(jù)體(tǐ)限高位置區(qū)域的标識;　　3、BOM清單：主要是為(wèi)了确定、檢查原理(lǐ)圖上器件指定封裝(zhuāng)信息;　　4、布線(xiàn)指南：對于特殊信号具(jù)體(tǐ)要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求。　　PCB線(xiàn)路闆設計的基本設計流程如下：　　前期準備->PCB結構設計->PCB布

05-10 

PCB設計技(jì )術挑戰-如何縮短時程、優化設計彈性

随着智能(néng)設備當道，人們開始進入智能(néng)家庭、智能(néng)城市、智能(néng)運算、物(wù)聯網，PCB需具(jù)備的功能(néng)越來愈多(duō)，舉凡處理(lǐ)器、感測、連接、電(diàn)源管理(lǐ)等等，均為(wèi)PCB設計立下技(jì )術的挑戰以及與時間的賽跑，因此，縮短設計時間、優化設計彈性與高度客制化成為(wèi)了開發者的一緻目标。　　設計新(xīn)概念-有(yǒu)了GreenPAK，PCB設計如虎添翼　　着眼于此共同追求，Dialog特别提供了全新(xīn)的可(kě)編輯混合訊号IC産(chǎn)品(Configurabl

05-10 

台商(shāng)日商(shāng)PCB産(chǎn)業積極投入5G 應用(yòng)

美國(guó)川普政府盯上中(zhōng)國(guó)大陸的中(zhōng)興通訊、華為(wèi)，分(fēn)别進行技(jì )術輸出管制及調查，被解讀為(wèi)限制已超前的中(zhōng)國(guó)大陸5G通訊發展，顯見其重要性，台商(shāng)PCB産(chǎn)業目前也積極投入5G應用(yòng)，連日商(shāng)日東紡、日立化成都來台軋上一腳。　　而日商(shāng)來台投資的重點，在于PCB上遊原物(wù)料包括CCL及玻纖布産(chǎn)業，主要也在搶攻軟硬闆制程升級所需的高頻、高速及訊号但流失的PCB原物(wù)料，其中(zhōng)包括日立化成(HitachiChemical)宣布，将

05-10 

新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的普及将帶動PCB市場增量

傳統汽車(chē)現階段電(diàn)子化程度不高，對PCB的需求量較小(xiǎo)，PCB價值量也比較低。PCB在整個電(diàn)子裝(zhuāng)置成本中(zhōng)的占比約為(wèi)2%左右，平均每輛汽車(chē)的PCB用(yòng)量約為(wèi)1平方米，價值60美元，高端車(chē)型的用(yòng)量在2-3平米，價值約120-130美元。　　在傳統汽車(chē)的電(diàn)子元器件中(zhōng)，動力系統需求PCB最多(duō)，份額為(wèi)32%，主要包括發動機控制單元，啓動器，發電(diàn)機，傳輸控制裝(zhuāng)置，燃油噴射，動力轉向系統等;車(chē)身電(diàn)子系統25%，主要包