SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)，需要對加工(gōng)後的電(diàn)子産(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有(yǒu)：

1、印刷工(gōng)藝品質(zhì)要求
　　①、錫漿的位置居中(zhōng)，無明顯的偏移，不可(kě)影響粘貼與焊錫。
　　②、印刷錫漿适中(zhōng)，能(néng)良好的粘貼，無少錫、錫漿過多(duō)。
　　③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。
 

2、元器件貼裝(zhuāng)工(gōng)藝品質(zhì)要求
　　①、元器件貼裝(zhuāng)需整齊、正中(zhōng)，無偏移、歪斜
　　②、貼裝(zhuāng)位置的元器件型号規格應正确；元器件應無漏貼、錯貼
　　③、貼片元器件不允許有(yǒu)反貼
　　④、有(yǒu)極性要求的貼片器件安(ān)裝(zhuāng)需按正确的極性标示安(ān)裝(zhuāng)
　　⑤元器件貼裝(zhuāng)需整齊、正中(zhōng)，無偏移、歪斜
 

3、元器件焊錫工(gōng)藝要求
　　①、FPC闆面應無影響外觀的錫膏與異物(wù)和斑痕
　　②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物(wù)
　　③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖
 

4、元器件外觀工(gōng)藝要求
　　①、闆底、闆面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC闆平行于平面，闆無凸起變形。
　　③、FPC闆應無漏V/V偏現象
　　④、标示信息字符絲印文(wén)字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　　⑤、FPC闆外表面應無膨脹起泡現象。
　　⑥、孔徑大小(xiǎo)要求符合設計要求。