随着智能(néng)設備當道，人們開始進入智能(néng)家庭、智能(néng)城市、智能(néng)運算、物(wù)聯網，PCB需具(jù)備的功能(néng)越來愈多(duō)，舉凡處理(lǐ)器、感測、連接、電(diàn)源管理(lǐ)等等，均為(wèi)PCB設計立下技(jì )術的挑戰以及與時間的賽跑，因此，縮短設計時間、優化設計彈性與高度客制化成為(wèi)了開發者的一緻目标。

　　設計新(xīn)概念-有(yǒu)了GreenPAK，PCB設計如虎添翼

　　着眼于此共同追求，Dialog特别提供了全新(xīn)的可(kě)編輯混合訊号IC産(chǎn)品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK，它是具(jù)成本效益的非揮發性記憶體(tǐ)配置設備，開發者能(néng)夠利用(yòng)來整合系統功能(néng)，最小(xiǎo)化PCB元件數量、占闆面積與功耗。

　　GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有(yǒu)PCB工(gōng)程師都渴望的功能(néng)，完全颠覆傳統PCB設計時間概念，能(néng)快速完成PCB設計配置，将設計周期從數月數天縮短為(wèi)數小(xiǎo)時，達到縮短上市時程、客制化、高良率等多(duō)重目标。同時有(yǒu)效縮小(xiǎo)産(chǎn)品尺寸，設計感倍加提升。

　　GreenPAK Configurable Mixed-signal IC應用(yòng)領域廣泛，包括手持設備、物(wù)聯網設備、穿戴式設備、智能(néng)家庭、消費性電(diàn)子等各種終端應用(yòng)電(diàn)子産(chǎn)品，以及運算與儲存、工(gōng)業應用(yòng)電(diàn)子(伺服器嵌入式運算、醫(yī)學(xué)設備)等等。