質(zhì)量是産(chǎn)品安(ān)身的根本，尤其是在SMT貼片加工(gōng)這種高精(jīng)密性工(gōng)作(zuò)中(zhōng)，顯的尤為(wèi)重要。Smt貼片加工(gōng)中(zhōng)為(wèi)了完結高直通率、高牢靠性的質(zhì)量方針，有(yǒu)必要從pcb規劃、元器件、材料，以及工(gōng)藝、設備、規章制度等多(duō)方面進行操控。其間，以預防為(wèi)主的工(gōng)藝進程操控在SMT貼片加工(gōng)工(gōng)作(zuò)就顯的尤為(wèi)重要了。在SMT的每一步制作(zuò)工(gōng)序中(zhōng)有(yǒu)必要通過有(yǒu)效的檢測手法避免各種缺陷及不合格危險流入下一道工(gōng)序。

  smt貼片的檢測内容首要分(fēn)為(wèi)來料檢測、工(gōng)序檢測及外表拼裝(zhuāng)闆檢測等，工(gōng)序檢測中(zhōng)發現的質(zhì)量問題通過返工(gōng)可(kě)以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷後，以及焊前檢測中(zhōng)發現的不合格品返工(gōng)本錢比較低，對電(diàn)子産(chǎn)品牢靠性的影響也比較小(xiǎo)。但是焊後不合格品的返工(gōng)就大不相同了，因為(wèi)焊後返工(gōng)需求解焊以後從頭焊接，除了需求工(gōng)時、材料，還或許損壞元器件和線(xiàn)路闆。因為(wèi)有(yǒu)的元器件是不可(kě)逆的，如需求底部填充的Flip chip，還有(yǒu).BGA、CSP返修後需求從頭植球，對于埋置技(jì )術、多(duō)芯片堆疊等産(chǎn)品更加難以修正，所以焊後返工(gōng)丢失較大需戴防靜電(diàn)手套、PU塗層手套。

由此可(kě)見，工(gōng)序檢測，特别是前幾道工(gōng)序檢測，可(kě)以削減缺陷率和廢品率，可(kě)以下降返工(gōng)/返修本錢，一同還可(kě)以通過缺陷分(fēn)析從源頭上避免質(zhì)量危險的産(chǎn)生。

     外表拼裝(zhuāng)闆的畢竟檢測相同十分(fēn)重要。怎麽保證把合格、牢靠的産(chǎn)品送到用(yòng)戶手中(zhōng)，這是在市場競争中(zhōng)制勝的要害。畢竟檢測的項目許多(duō)，包括外觀檢測、元器件方位、類型、極性檢測、焊點檢測及電(diàn)性能(néng)和牢靠性檢測等内容。