低溫錫膏在回流焊過程中(zhōng)助焊劑殘留,怎麽辦(bàn)?
- 分(fēn)類:行業新(xīn)聞
- 作(zuò)者:
- 來源:
- 發布時間:2023-07-13
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【概要描述】在電(diàn)子制造工(gōng)廠中(zhōng),他(tā)們開始使用(yòng)了一種新(xīn)型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他(tā)們開始使用(yòng)這種新(xīn)的低溫錫膏進行回流焊接時,他(tā)們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物(wù)在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可(kě)靠性和外觀。
低溫錫膏在回流焊過程中(zhōng)助焊劑殘留,怎麽辦(bàn)?
【概要描述】在電(diàn)子制造工(gōng)廠中(zhōng),他(tā)們開始使用(yòng)了一種新(xīn)型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他(tā)們開始使用(yòng)這種新(xīn)的低溫錫膏進行回流焊接時,他(tā)們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物(wù)在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可(kě)靠性和外觀。
- 分(fēn)類:行業新(xīn)聞
- 作(zuò)者:
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- 發布時間:2023-07-13
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在電(diàn)子制造工(gōng)廠中(zhōng),他(tā)們開始使用(yòng)了一種新(xīn)型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他(tā)們開始使用(yòng)這種新(xīn)的低溫錫膏進行回流焊接時,他(tā)們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的問題。這些殘留物(wù)在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可(kě)靠性和外觀。
什麽是助焊劑殘留
低溫錫膏在回流焊過程中(zhōng)助焊劑殘留"指的是在使用(yòng)低溫錫膏進行回流焊接時,焊接過程中(zhōng)使用(yòng)的助焊劑無法完全揮發或分(fēn)解,導緻在焊點或焊接區(qū)域殘留了一定量的助焊劑。
當低溫錫膏在回流焊過程中(zhōng)助焊劑殘留時,可(kě)能(néng)會帶來以下影響:
電(diàn)氣性能(néng)問題:助焊劑殘留可(kě)能(néng)對焊點和電(diàn)路闆的電(diàn)氣性能(néng)産(chǎn)生負面影響。助焊劑殘留物(wù)可(kě)能(néng)導緻電(diàn)路闆之間的短路或導電(diàn)不良,從而影響電(diàn)路的正常功能(néng)。此外,助焊劑殘留也可(kě)能(néng)影響焊點的穩定性和可(kě)靠性,導緻焊接點的電(diàn)阻增加或失效。
可(kě)靠性問題:助焊劑殘留物(wù)的存在可(kě)能(néng)對焊接連接的可(kě)靠性産(chǎn)生負面影響。助焊劑殘留可(kě)能(néng)引起焊點的腐蝕、金屬離子遷移或氧化,從而降低焊點的可(kě)靠性。這可(kě)能(néng)導緻焊點的斷裂、松動或在高溫或振動條件下發生故障。
清洗困難:如果助焊劑殘留較難去除,可(kě)能(néng)會增加清洗過程的複雜性和困難度。如果殘留物(wù)無法完全去除,可(kě)能(néng)會對後續工(gōng)藝步驟産(chǎn)生不利影響,例如塗覆、封裝(zhuāng)或測試。此外,殘留物(wù)的存在還可(kě)能(néng)降低清洗後的表面粘附性,影響後續塗覆或粘接的質(zhì)量。
外觀和可(kě)視性問題:助焊劑殘留可(kě)能(néng)在焊接表面留下不潔淨的痕迹或氣泡。這可(kě)能(néng)影響産(chǎn)品的外觀質(zhì)量,并且使焊接點的可(kě)視性下降。在某些應用(yòng)中(zhōng),外觀和可(kě)視性是重要的因素,因此助焊劑殘留可(kě)能(néng)被視為(wèi)質(zhì)量問題。
助焊劑殘留的成因
以下是一些可(kě)能(néng)引起助焊劑殘留的因素:
01
助焊劑成分(fēn)不适合:低溫錫膏通常使用(yòng)較低溫度的焊接過程,而傳統的高溫焊劑可(kě)能(néng)含有(yǒu)助焊劑成分(fēn),這些成分(fēn)在低溫焊接過程中(zhōng)難以完全揮發或分(fēn)解。因此,選擇與低溫錫膏兼容的助焊劑至關重要,以确保在回流焊過程中(zhōng)助焊劑能(néng)夠适當地揮發或分(fēn)解。
02
溫度控制不當:低溫錫膏需要在适宜的溫度範圍内進行回流焊,以确保焊點質(zhì)量和助焊劑的完全揮發。如果回流溫度過高或過低,助焊劑可(kě)能(néng)無法完全揮發或分(fēn)解,導緻殘留物(wù)的形成。
03
材料不匹配或質(zhì)量問題:低溫錫膏、助焊劑或其他(tā)相關材料的質(zhì)量問題也可(kě)能(néng)導緻助焊劑殘留。例如,如果所選的低溫錫膏與使用(yòng)的助焊劑不兼容,或者材料本身存在質(zhì)量問題,可(kě)能(néng)會導緻助焊劑無法完全揮發或分(fēn)解。
解決方案
控制助焊劑殘留的部分(fēn)措施:
控制回流焊參數:正确控制回流焊的溫度和時間參數,以确保助焊劑能(néng)夠充分(fēn)揮發和分(fēn)解。溫度過高可(kě)能(néng)導緻助焊劑揮發不完全,而溫度過低則可(kě)能(néng)無法使助焊劑熔化和分(fēn)解。根據低溫錫膏和助焊劑的要求,調整回流焊爐的溫度曲線(xiàn)和時間。
優化清洗過程:對焊接完成的PCB進行徹底的清洗,以去除助焊劑殘留。選擇适當的清洗劑和清洗方法,确保清洗劑能(néng)夠有(yǒu)效去除助焊劑,并且對PCB和元件具(jù)有(yǒu)良好的兼容性。對于難以清洗的焊點或局部殘留,可(kě)以考慮使用(yòng)超聲波清洗或其他(tā)特殊的清洗技(jì )術。
提高質(zhì)量控制和檢測:加強質(zhì)量控制過程,确保低溫錫膏的正确應用(yòng)和焊接過程的穩定性。使用(yòng)适當的檢測方法和工(gōng)具(jù),如X射線(xiàn)檢測或顯微鏡檢查,以識别助焊劑殘留的問題并進行糾正。
增強供應鏈管理(lǐ):與供應商(shāng)合作(zuò),确保所采購(gòu)的低溫錫膏和助焊劑符合要求,并具(jù)備質(zhì)量和可(kě)靠性保證。建立健全的供應鏈管理(lǐ)體(tǐ)系,确保原材料的穩定供應和質(zhì)量一緻性。
培訓和技(jì )術支持:對操作(zuò)人員進行培訓,使其了解低溫錫膏和助焊劑的特性以及正确的使用(yòng)方法。與供應商(shāng)或專業技(jì )術支持人員合作(zuò),獲取技(jì )術支持和建議,以解決助焊劑殘留的問題。
選擇合适的低溫錫膏和助焊劑:确保所選的低溫錫膏和助焊劑相互兼容,并且助焊劑具(jù)有(yǒu)良好的揮發性和分(fēn)解性。選擇經過驗證的産(chǎn)品,并且确保其符合焊接要求和标準。
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