今年的半導體(tǐ)可(kě)謂寒風瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體(tǐ)企業也疲于應對蕭瑟的市場環境，不斷傳出減産(chǎn)、虧損的消息。 

     熬過冬就是春，最近的半導體(tǐ)市場總算是迎來了一些好消息。

     IDC最新(xīn)的預測，認為(wèi)半導體(tǐ)市場已經觸底，明年開始半導體(tǐ)将會加速恢複增長(cháng)。在它的預測中(zhōng)，2023年全球半導體(tǐ)市場收入從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。到明年，全球半導體(tǐ)收入将同比增長(cháng)20.2%。

      IDC全球半導體(tǐ)供應鏈技(jì )術情報研究經理(lǐ)Rudy Torrijos表示：“随着半導體(tǐ)市場恢複持續增長(cháng)，我們将市場前景升級為(wèi)增長(cháng)。雖然供應商(shāng)的庫存水平仍然很(hěn)高，但在關鍵細分(fēn)市場的渠道和原始設備制造商(shāng)中(zhōng)，可(kě)見度明顯提高。我們預計收入增長(cháng)将與終端用(yòng)戶需求相匹配。因此，我們預計資本支出将随之改善，從而在供應鏈中(zhōng)啓動一個新(xīn)的投資周期。”

        無獨有(yǒu)偶，世界半導體(tǐ)貿易統計 (WSTS) 最近發布了 2023 年 11 月對半導體(tǐ)市場的最新(xīn)預測。其預計全球半導體(tǐ)市場将強勁增長(cháng)13.1%，估值達到 5880 億美元。這一增長(cháng)預計将主要由存儲行業推動，該行業有(yǒu)望在 2024 年飙升至 1300 億美元左右，較上一年增長(cháng)超過 40%。大多(duō)數其他(tā)主要細分(fēn)市場，包括分(fēn)立器件、傳感器、模拟器件、邏輯器件和微型器件，預計也将錄得個位數增長(cháng)率。

        除此之外，不少國(guó)際主流的晶圓廠也都表示，已經看到市場複蘇。如台積電(diàn)發布三季度業績顯示，期内公(gōng)司收入結束了今年以來持續同比和環比共同下滑的趨勢，環比開始出現上漲。
 

2024年，半導體(tǐ)市場複蘇在即。

       半導體(tǐ)市場在2024年再次崛起?

        今年的最新(xīn)市場估值為(wèi)5200億美元,上升趨勢依然存在。2024年的前景表明,全球半導體(tǐ)市場大幅上揚,預測增幅為(wèi)13.1%,估值達5880億美元。

        預計該行業的增長(cháng)将主要由存儲部門推動,該部門有(yǒu)望在2024年飙升至1300億美元左右,比前一年上升40%以上。WSTS在報告中(zhōng)表示，大多(duō)數其他(tā)主要部分(fēn),包括離散的、傳感器、模拟的、邏輯的和微觀的部分(fēn),預計也會記錄個位數的增長(cháng)率。

       從區(qū)域角度看,所有(yǒu)市場都準備在2024年持續擴大。尤其是對美洲和亞太地區(qū)的預測,将顯示出明顯的兩位數同比增長(cháng)。

       市場指标顯示,在2023年上半年末,半導體(tǐ)行業觸底,該行業此後開始複蘇,為(wèi)2024年的持續增長(cháng)奠定了基礎。預計到2024年,所有(yǒu)部分(fēn)的銷量都将同比增長(cháng),電(diàn)子産(chǎn)品的銷量将超過2022年的峰值。

       國(guó)際數據公(gōng)司(IDC)預測未來一年會出現扭轉和加速增長(cháng)。IDC認為(wèi),在2023年,全球半導體(tǐ)收入将增長(cháng)到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12%。2024年的年增長(cháng)率為(wèi)20.2%,達到6330億美元,高于先前預測的6260億美元。

       今年,由于最近幾個季度業績較為(wèi)強勁,将其增長(cháng)預測上調。但模拟電(diàn)路、微型電(diàn)路、邏輯電(diàn)路和存儲器在内的所有(yǒu)集成電(diàn)路類别預計将比前一年下降8.9%,比2023年5月最初預測的嚴重程度要低。

       關于2023年的區(qū)域表現,該研究公(gōng)司預測隻有(yǒu)歐洲市場預計會增長(cháng),增長(cháng)5.9%。相反,其餘地區(qū)預計将面臨衰退,美洲下降6.1%,亞太地區(qū)下降14.4%,日本下降2%。

       國(guó)際發展中(zhōng)心還預測,汽車(chē)和車(chē)輛的庫存水平将上升。 工(gōng)業部門在未來十年中(zhōng),由于持續的電(diàn)氣化趨勢提高了半導體(tǐ)的含量,将在2024中(zhōng)實現正常化。在2024年至2026年期間,技(jì )術和大型旗艦産(chǎn)品的引入将推動更多(duō)半導體(tǐ)内容和價值跨越市場。

明年半導體(tǐ)市場的八大趨勢

     IDC預測2024年半導體(tǐ)市場将具(jù)備下列八大趨勢包括：2024年半導體(tǐ)銷售市場将複蘇，年成長(cháng)率達20%，受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體(tǐ)銷售市場将年減12%。

      2024年在記憶體(tǐ)曆經近四成的市場衰退之後，減産(chǎn)效應發酵推升産(chǎn)品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期将成為(wèi)市場成長(cháng)助力。伴随着終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預期2024年半導體(tǐ)銷售市場将重回成長(cháng)趨勢，年成長(cháng)率将達20%。

      ADAS(先進駕駛輔助系統) & Infotainment(車(chē)用(yòng)資訊娛樂系統)驅動車(chē)用(yòng)半導體(tǐ)市場發展，雖然整車(chē)市場成長(cháng)有(yǒu)限，但汽車(chē)智能(néng)化與電(diàn)動化趨勢明确，為(wèi)未來半導體(tǐ)市場重要驅力。其中(zhōng)ADAS在汽車(chē)半導體(tǐ)中(zhōng)占比最高，預計至2027年ADAS年複合成長(cháng)率将達19.8%，占該年度車(chē)用(yòng)半導體(tǐ)市場達30%。Infotainment在汽車(chē)半導體(tǐ)之中(zhōng)占比次之，在汽車(chē)智能(néng)化與聯網化驅動下，2027年年複合成長(cháng)率達14.6%，占比将達20%。總體(tǐ)來說，越來越多(duō)的汽車(chē)電(diàn)子将仰賴芯片，對半導體(tǐ)的需求長(cháng)期而穩健。

     半導體(tǐ)AI應用(yòng)從資料中(zhōng)心擴散到個人裝(zhuāng)置，AI在資料中(zhōng)心對運算力和數據處理(lǐ)的高要求以及支援複雜機器學(xué)習演算法和大數據分(fēn)析需求下大放異彩。随着半導體(tǐ)技(jì )術的進步，預計2024開始将有(yǒu)越來越多(duō)的AI功能(néng)被整合到個人裝(zhuāng)置中(zhōng)，AI智能(néng)型手機、AI PC、AI穿戴裝(zhuāng)置将逐步開展市場。預期個人裝(zhuāng)置在AI導入後将有(yǒu)更多(duō)創新(xīn)的應用(yòng)，對半導體(tǐ)需求的增加将有(yǒu)正面刺激力道。

      IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場将成長(cháng)14%，亞太IC設計業者的産(chǎn)品廣泛多(duō)樣，應用(yòng)範疇遍布全球，雖然因為(wèi)庫存去化進程漫長(cháng)，于2023年營運表現較為(wèi)清淡，但各業者在多(duō)重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新(xīn)和突破的途徑，在智能(néng)型手機應用(yòng)持續深耕之外，紛紛切入AI與汽車(chē)應用(yòng)，以适應快速變化的市場環境，在全球個人裝(zhuāng)置市場逐步複蘇下将有(yǒu)新(xīn)的成長(cháng)機會，預計2024年整體(tǐ)市場年成長(cháng)将達14%。
       晶圓代工(gōng)先進制程需求飛速提升，晶圓代工(gōng)産(chǎn)業受到市場庫存調整影響，2023年産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分(fēn)消費電(diàn)子需求回溫與AI爆發需求提振，12吋晶圓廠已于2023下半年緩步複蘇，尤其以先進制程的複蘇最為(wèi)明顯。展望2024年，在台積電(diàn)（2330）的領軍、Samsung及Intel戮力發展、及終端需求逐步回穩下，市場将持續推升，預計2024年全球半導體(tǐ)晶圓代工(gōng)産(chǎn)業将呈雙位數成長(cháng)。
      中(zhōng)國(guó)産(chǎn)能(néng)擴張，成熟制程價格競争加劇，中(zhōng)國(guó)在美國(guó)限制影響下，積極擴增産(chǎn)能(néng)，為(wèi)了維持其産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率，中(zhōng)國(guó)業者持續祭出優惠代工(gōng)價，預計此将對「非中(zhōng)系」晶圓代工(gōng)廠商(shāng)帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工(gōng)控與車(chē)用(yòng)芯片庫存短期有(yǒu)去化要求，而該領域芯片以成熟制程生産(chǎn)為(wèi)大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工(gōng)廠重掌議價權的因素。
2.5/3D封裝(zhuāng)市場爆發式成長(cháng)，2023年至2028年CAGR将達22%，半導體(tǐ)芯片功能(néng)與性能(néng)要求不斷提高，先進封裝(zhuāng)技(jì )術日益重要，透過先進封裝(zhuāng)與先進制程相輔相成，此将繼續推進摩爾定律（ Moore's Law）的邊界，讓半導體(tǐ)産(chǎn)業産(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關市場快速成長(cháng)。預計2.5/3D封裝(zhuāng)市場2023年至2028年年複合成長(cháng)率（CAGR）将達22%，是半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試市場中(zhōng)未來需高度關注的領域。
      CoWoS供應鏈産(chǎn)能(néng)擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動伺服器需求飙升，此背後皆仰賴台積電(diàn)先進封裝(zhuāng)技(jì )術「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有(yǒu)20%，除了NVIDIA外，國(guó)際IC設計大廠也正持續增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS産(chǎn)能(néng)将增加130% ，加上有(yǒu)更多(duō)廠商(shāng)積極切入CoWoS供應鏈，預計都将使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發展将是重要成長(cháng)助力。