DIP插件加工(gōng)的正确步驟有(yǒu)哪些？

【概要描述】DIP插件加工(gōng)的正确步驟有(yǒu)哪些？

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發布時間：2023-12-20
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DIP插件加工(gōng)的正确步驟有(yǒu)哪些？

随着PCBA加工(gōng)行業的發展，越來越多(duō)的産(chǎn)品選擇用(yòng)SMT貼片進行生産(chǎn)加工(gōng)，而SMT貼片技(jì )術有(yǒu)着小(xiǎo)型化、智能(néng)化的優點，技(jì )術也愈發成熟，但是一些PCBA産(chǎn)品還是需要進行DIP插件加工(gōng)，比如一些電(diàn)子元件較大的PCB線(xiàn)路闆，SMT貼片加工(gōng)不能(néng)滿足它的加工(gōng)要求，所以DIP插件加工(gōng)也是PCBA加工(gōng)流程中(zhōng)不可(kě)被取代的一環，是極為(wèi)重要的工(gōng)藝流程。

一般的DIP插件分(fēn)為(wèi)七步加工(gōng)流程：元器件預加工(gōng)、插件加工(gōng)、波峰焊接、元件切腳、後焊加工(gōng)、清洗、功能(néng)測試。

01 元器件預加工(gōng)

首先，工(gōng)作(zuò)人員需要根據BOM物(wù)料清單進行領料，再認真核對物(wù)料的型号、規格、簽字，然後根據樣闆模樣進行産(chǎn)品預加工(gōng)，最後投入正式生産(chǎn)。

02 插件加工(gōng)

手工(gōng)準備，将元件正确地插入到貼片加工(gōng)完成後的PCB線(xiàn)路闆上。

03 波峰焊接

檢查PCB線(xiàn)路闆插件情況，全部正确後放入夾具(jù)中(zhōng)過波峰焊機，經過噴助焊劑、過液态錫波峰和冷卻等環節，完成對PCB線(xiàn)路闆的焊接。

04 元件切腳

對焊接完成的PCBA闆進行切腳，以達到合适的尺寸。

05 後焊

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品闆要進行補焊，進行維修。

06 清洗